识别内存方法多
如果前面两期你认真听了老师讲课，如果你羡慕高手们拿着内存就能滔滔不绝地说出内存信息，如果你想把这种“绝技”学到手。今天的课你就别错过，赶快拿起你的内存和老师一起读出内存信息吧！
登录/注册后可查看大图 内存标贴标些啥 如图1，这就是我们在看内存外观时候看到的标贴。标贴上一般会告诉我们产品参数、产品品牌、料号（P/N）、产品编号（S/N）等信息。我们在买内存的时候就可以通过它得到内存基本信息，从而知道这根内存条是不是我们所要购买的。
登录/注册后可查看大图 小贴士：P/N与S/N P/N又叫料号，像宇瞻、金士顿等这些内存模组厂商在生产内存的时候，如果它们生产内存选用的内存颗粒、PCB（印刷电路板）等原料一致，那么厂商就会为这些内存印上相同的P/N；也就是说，只要两条内存的P/N一致，那么这两条内存出现不兼容问题的几率非常非常低。S/N称为产品编号，因为S/N都是唯一的，所以它对检查内存防伪有帮助。 RoHS 欧盟限制在电子电气设备中使用某些有害物质的规定，它对铅、镉、汞等有害物质的含量都有明确的限制。这一指令对环保和可持续发展是有益的。 标贴表达方式多 知道了内存标贴涵盖了哪些方面的内容，下面我们就一起来研究标贴上最重要的部分——内存参数。标贴上内存参数表达方式分了好几种，但几种表达方式所指的信息都基本一致，比如容量、带宽、延迟、频率等参数。为了让同学们更好地理解几种表达方式的意思，琪琪老师根据它们的特点为它们取了名，然后给大家分类介绍。 1.单刀直入法 如图2，这种标法绝对是豪爽之人喜欢的，前两节课我们讲到的内存代数（DDR2）、内存容量（512MB）、等效频率（800MHz）全部都清楚地标记在了上面。
登录/注册后可查看大图 2.位宽延迟法 首先，大家可以把注意力集中到图3红色方框里的内容上，这是目前金士顿内存比较常见的标注方式，我们可以从“KVR667D2N5/1G”中的“667”、“D2”、“1GB”这几个字样知道这条内存是DDR2 667 1GB的内存。如果同学们觉得这种方法获取内存信息比较困难，大家可以注意一下蓝色方框里“1GB PC2-5300 CL5 240-Pin DIMM”的字样。“1GB”、“CL5”、“240-Pin”分别告诉我们内存容量是1GB、延迟是5、金手指为240Pin（也就是指内存边缘的小金属片两面加起来有240片）。
登录/注册后可查看大图 这里我们要重点说一下“PC2-5300”的意思，“PC2-5300”是内存模组厂商比较通用的一种用内存带宽表示内存参数的方法，虽然没有谁制定这种标法的标准，但很多厂商都依循着下面这种方法标示内存信息：PC2表示DDR2的意思，如果是PC则表示DDR，PC后面的数字代表内存是第几代；5300就是指的内存带宽为5.3GB/s，以前琪琪老师教过同学们计算前端总线带宽的公式（带宽＝位宽×频率÷8），这个公式对于计算内存带宽同样适用。目前内存位宽为64bit，这样我们就可以通过这个公式计算出频率或者带宽的值。比如PC2-5300内存，它的带宽就为5.3GB/s（5300MB/s，1GB约等于1000MB），5300MB/s＝64bit×频率÷8，所以等效频率就等于667MHz，刚好等于我们前面从内存标贴获取的内存频率。 小贴士：内存与CPU搭配问题 不少人在选择好一个平台之后，就为选择内存犯了难，不知道怎么搭配内存才能让内存和CPU充分发挥性能。其实内存和CPU如何搭配主要看带宽。我们来看看图4，CPU要和内存交换数据，要通过两个通道，一个是处理器和主板（北桥芯片）的通道，另一个是主板（北桥芯片）和内存的通道，只要两个通道都大于或者等于CPU需要的数据量，那么瓶颈问题就不会出现。比如CPU和北桥芯片的通道带宽为8.5GB/s，那么只要内存带宽等于或者大于这个带宽就可以了。同样通过带宽公式计算，8.5GB/s＝64bit×频率÷8，一根等效频率为1066MHz的内存就可以满足了。如果是组成双通道，内存位宽就会由64bit变为128bit，8.5GB/s＝128bit×频率÷8，所以两条等效频率为533MHz的内存组成双通道就可以满足CPU带宽的需要。
登录/注册后可查看大图 3.内存颗粒法 对比前面两种标示方法，大家不难发现图5红框中的“512M×16”是与它们不同的。“512M”说明这条内存的内存颗粒是512Mb（注意是b）的规格，也就是每一颗内存颗粒是64MB的容量，“×16”说明这条内存有16颗这样的内存颗粒，64MB×16＝1024MB就说明这条内存的总容量为1GB。
登录/注册后可查看大图 软件查询信息足 讲了这么多从标贴获取内存信息的方法，接下来琪琪老师把自己常用的用CPU-Z查询内存信息的方法介绍给大家（下载地址：http://www2.cpcw.com/bzsoft/）。 如图6，这就是CPU-Z的界面，它是一个查看自己电脑基本信息的软件，右下角是软件的版本号，一般来说，版本越新，软件能越能正确识别硬件的信息，特别是新产品。 内存选项卡
首先，我们选择内存选项卡查看内存信息（图6），同学们可以看到，在常规项目中，软件清楚标示了内存类型是DDR2，总容量为2GB（2048MB），而且组成了双通道（通道数标示为双）。
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登录/注册后可查看大图 时序框中的“内存频率”就是我们上期介绍的内存工作频率，这样我们就可以根据上期学到的内存预读取知识，得知这条是DDR2 800的内存。接下来，CAS#延迟时间、RAS#到CAS#延迟等几个参数最重要的就是第一个CL，内存厂商常把它标注在标贴上，比如图3蓝框中的CL5、图5红框中的（5）都是指的CAS#延迟时间。 小贴士：也有内存厂商喜欢把内存延迟参数全部标注出来，如图7最右边的“4.4.4.12”就是对应的图6中的CL、tRCD、tRP、tRAS四个参数。内存延迟表示的是一段很短的时间，就好像当士兵接到命令开枪到士兵做开枪动作之间的士兵反应的时间。这几个延迟参数表示的是内存几个“动作”的间隔时间或者反应时间，第一个数字最为重要，表示读取命令到第一个输出数据之间的延迟，即CL。这是纵向地址脉冲的反应时间。第二个数字表示从内存行地址到列地址的延迟时间，即tRCD。第三个数字表示内存行地址控制器预充电时间，即tRP，指内存从结束一个行访问到重新开始的间隔时间。第四个数字表示内存行地址控制器激活时间（tRAS）。为了让大家更好的理解，我们打个比方，琪琪老师问同学们在某一期的《电脑报》D19版第三行第四个字是哪个字，同学们收到“指令”就会先找到那一期报纸和D19版，这需要时间；然后，同学们会去找第四列，这也需要时间；接着大家找到第三行，同样要时间，最后找到了这个字。这个找字的过程就和内存的工作原理非常类似，而在找的过程中，每个找的步骤所花的时间就和内存延迟时间所表达的意思差不多。 SPD选项卡 SPD选项卡显示的就是SPD（Serial Presence Detect，串行配置侦测，图8）芯片的内存信息（图9）。从图9我们可以知道，这条内存是插在内存插槽1上的、内存是DDR2的、内存容量是1GB（模块大小1024MB）、带宽为6.4GB/s（PC2-6400）、内存模组厂商是宇瞻科技、生产日期为2007年第50周（50/07）。
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登录/注册后可查看大图 此外我们可以通过对比两条插在不同插槽上的内存的编号和序列号（图9与图10），知道这两条内存的兼容性如何。大家可以看到，这两条插在插槽1和插槽3上的内存颗粒编号和序列号完全相同，这说明此两条内存出现兼容性问题的几率非常低。 最后就是时序表这一栏，它记载的就是我们刚才介绍的几个延迟参数，当然还有内存电压，需要指出的是这几个频率代表的是内存的工作频率，200MHz、266MHz、400MHz这几个频率同时出现，我们只需要认准数值最大的一个就可以了，说明这条内存等效频率为800MHz。 总结 今天介绍了两种识别内存信息的方法，标贴法适合同学们在选购时挑内存，软件法适合同学们核实内存信息是否和标贴所示的内容一样。只要同学们灵活运用这两种方法，就不会被JS所欺骗了。专家解析内存基础知识 为了方便广大菜鸟消费者选购优质内存产品，笔者特意奉上本期《菜鸟装机必看 专家解析内存芯片知识》，祝愿各位菜鸟早日成长为大虾。
登录/注册后可查看大图 内存作为传统电脑三大配件之一，虽然外表其貌不扬，而且体积小巧轻薄，但作用却非常重要。内存可以说是CPU处理数据的“大仓库”，所有经过CPU处理的指令和数据都要经过内存传递到电脑其他配件上，因此内存做工的好坏，直接影响到系统的稳定性。
登录/注册后可查看大图 内存条是由芯片（颗粒）和PCB电路板两大部分构成主体，此外，PCB电路板表面还分布有很多电容、电阻等元气件。目前内存市场上存在着三代不同规格的产品，分别是：DDR、DDR2、DDR3。虽然名称相仿，但他们互相之间并不能兼容使用。
登录/注册后可查看大图 DDR内存目前已经被淘汰，但仍有很多老机用户有升级需求。DDR内存外观非常容易辨认，芯片采用TSOP II封装，两测边拥有很多金属引脚。
登录/注册后可查看大图 DDR2内存是现今的主流规格，芯片也使用了全新一代FBGA封装工艺，由于传统引脚被焊球所代替，因此从芯片正面是无法看到任何连接线。
登录/注册后可查看大图 DDR3内存作为DDR2内存的替代者，已经被整个业界所承认，但目前为止，DDR3内存应用范围非常小，因此短时间内还无法撼动DDR2内存的地位。DDR3内存芯片同样使用了FBGA封装工艺，所以外观上很难同DDR2内存区分开来。
●内存芯片 内存条最重要的部件就是芯片了，它的好坏对整个内存模组的影响几乎是举足轻重的。由于建造内存晶圆厂需要花费数十亿美元巨资，加上生产制程非常精密，所以目前世界上有能力生产内存芯片的厂商非常少，主要有：Hynix（海力士）、Samsung（三星）、Qimonda（奇梦达）、Micron（镁光）、尔必达、力晶、茂德、南亚。
登录/注册后可查看大图 在挑选内存芯片时最好优先原厂原字芯片，因为这些产品都经过了晶圆厂最为严格的检测和测试，因此品质最有保障。此外，目前很多模组厂商为了产品形象统一，特别将内存芯片表面的字迹印刷成自己的LOGO，给消费者选购造成了一定的不便。其实，只要是知名模组厂商的产品，用户都可以放心选购，但千万不要贪图便宜而购买杂牌小厂产品。
登录/注册后可查看大图 ●PCB电路板 PCB电路板是承载内存芯片的重要部件，其重要指标就是层数多少及布线工艺。对于主流DDR2内存来说，6层电路板是最基本的配置，很多高规格、高频率产品甚至使用了8层PCB电路板。通常而言，PCB电路板层数越多，其信号抗干扰能力越强，对内存稳定性越有帮助。
登录/注册后可查看大图 此外，PCB表面线路布局也很重要，按照国际电气学设计规范要求，PCB表面线路必须使用135度折角处理，而且为了保证引线长度一致，局部应该使用蛇行布线。
●金手指做工 PCB电路板下部为一排镀金触点，学名叫做“金手指”，千万别小看这些金光闪闪的触点，如果其中有一根脱落或者氧化，很可能会造成一些故障隐患。
登录/注册后可查看大图 目前金手指制作工艺有两种，一种是电镀金，另一种是化学镀金。电镀金比化学镀金金层更厚，能够提高抗磨损性和防氧化性。
登录/注册后可查看大图 ●电容/电阻 在PCB金手指上方和芯片周围会有一些很小的电子元件，它们就是电容和电阻。一般说，电阻和电容越多对于信号传输的稳定性越好，尤其是位于芯片旁边的效验电容和第一根金手指引脚上的滤波电容。
编辑总结：本文并没有罗列难以理解的原理图及方程式，而是通过简单的叙述帮助菜鸟用户快速掌握内存的基本知识，希望大家能够学以致用，挑选出适合自己的优秀内存。
细数内存的发展历程 作为PC不可缺少的重要核心部件——内存，它伴随着DIY硬件走过了多年历程。从286时代的30pin SIMM内存、486时代的72pin SIMM 内存，到Pentium时代的EDO DRAM内存、PII时代的SDRAM内存，到P4时代的DDR内存和目前9X5平台的DDR2内存。内存从规格、技术、总线带宽等不断更新换代。不过我们有理由相信，内存的更新换代可谓万变不离其宗，其目的在于提高内存的带宽，以满足CPU不断攀升的带宽要求、避免成为高速CPU运算的瓶颈。那么，内存在PC领域有着怎样的精彩人生呢？下面让我们一起来了解内存发展的历史吧。
一、历史起源——内存条概念 如果你细心的观察，显存（或缓存）在目前的DIY硬件上都很容易看到，显卡显存、硬盘或光驱的缓存大小直接影响到设备的性能，而寄存器也许是最能代表PC硬件设备离不开RAM的，的确如此，如果没有内存，那么PC将无法运转，所以内存自然成为DIY用户讨论的重点话题。
在刚刚开始的时候，PC上所使用的内存是一块块的IC，要让它能为PC服务，就必须将其焊接到主板上，但这也给后期维护带来的问题，因为一旦某一块内存IC坏了，就必须焊下来才能更换，由于焊接上去的IC不容易取下来，同时加上用户也不具备焊接知识（焊接需要掌握焊接技术，同时风险性也大），这似乎维修起来太麻烦。
因此，PC设计人员推出了模块化的条装内存，每一条上集成了多块内存IC，同时在主板上也设计相应的内存插槽，这样内存条就方便随意安装与拆卸了（如图1），内存的维修、升级都变得非常简单，这就是内存“条”的来源。
登录/注册后可查看大图 图1，内存条与内存槽的出现
小帖士：内存(Random Access Memory，RAM)的主要功能是暂存数据及指令。我们可以同时写数据到RAM 内存，也可以从RAM 读取数据。由于内存历来都是系统中最大的性能瓶颈之一，因此从某种角度而言，内存技术的改进甚至比CPU 以及其它技术更为令人激动。
二、开山鼻祖——SIMM 内存 在80286主板发布之前，内存并没有被世人所重视，这个时候的内存是直接固化在主板上，而且容量只有64 ～256KB，对于当时PC所运行的工作程序来说，这种内存的性能以及容量足以满足当时软件程序的处理需要。不过随着软件程序和新一代80286硬件平台的出现，程序和硬件对内存性能提出了更高要求，为了提高速度并扩大容量，内存必须以独立的封装形式出现，因而诞生了前面我们所提到的“内存条”概念。
在80286主板刚推出的时候，内存条采用了SIMM（Single In-lineMemory Modules，单边接触内存模组）接口，容量为30pin、256kb，必须是由8 片数据位和1 片校验位组成1 个bank，正因如此，我们见到的30pin SIMM一般是四条一起使用。自1982年PC进入民用市场一直到现在，搭配80286处理器的30pin SIMM 内存是内存领域的开山鼻祖（如图2）。
登录/注册后可查看大图 图2，30pin SIMM 内存
随后，在1988 ～1990 年当中，PC 技术迎来另一个发展高峰，也就是386和486时代，此时CPU 已经向16bit 发展，所以30pin SIMM 内存再也无法满足需求，其较低的内存带宽已经成为急待解决的瓶颈，所以此时72pin SIMM 内存出现了（如图3），72pin SIMM支持32bit快速页模式内存，内存带宽得以大幅度提升。72pin SIMM内存单条容量一般为512KB ～2MB，而且仅要求两条同时使用，由于其与30pin SIMM 内存无法兼容，因此这个时候PC业界毅然将30pin SIMM 内存淘汰出局了。
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2009-4-24 10:43
图3，72pin SIMM内存
小帖士：72线的SIMM内存引进了一个FP DRAM（又叫快页内存），在386时代很流行。因为DRAM需要恒电流以保存信息，一旦断电，信息即丢失，其刷新频率每秒钟可达几百次，但由于FP DRAM使用同一电路来存取数据，所以DRAM的存取时间有一定的时间间隔，这导致了它的存取速度并不是很快。另外，在DRAM中，由于存储地址空间是按页排列，所以当访问某一页面时，切换到另一页面会占用CPU额外的时钟周期。
三、徘徊不前——EDO DRAM内存 EDO DRAM（Extended Date Out RAM，外扩充数据模式存储器）内存，这是1991 年到1995 年之间盛行的内存条，EDO-RAM同FP DRAM极其相似，它取消了扩展数据输出内存与传输内存两个存储周期之间的时间间隔，在把数据发送给CPU的同时去访问下一个页面，故而速度要比普通 DRAM快15~30%。工作电压为一般为5V，带宽32bit，速度在40ns以上，其主要应用在当时的486及早期的Pentium电脑上（如图 4）。
登录/注册后可查看大图 图4，不同规格的EDO DRAM内存
在1991 年到1995 年中，让我们看到一个尴尬的情况，那就是这几年内存技术发展比较缓慢，几乎停滞不前，所以我们看到此时EDO RAM有72 pin和168 pin并存的情况，事实上EDO 内存也属于72pin SIMM 内存的范畴，不过它采用了全新的寻址方式。EDO 在成本和容量上有所突破，凭借着制作工艺的飞速发展，此时单条EDO 内存的容量已经达到4 ～16MB 。由于Pentium及更高级别的CPU数据总线宽度都是64bit甚至更高，所以EDO RAM与FPM RAM都必须成对使用（如图5）。
登录/注册后可查看大图 图5，EDO DRAM内存
四、一代经典——SDRAM 内存 自Intel Celeron系列以及AMD K6处理器以及相关的主板芯片组推出后，EDO DRAM内存性能再也无法满足需要了，内存技术必须彻底得到个革新才能满足新一代CPU架构的需求，此时内存开始进入比较经典的SDRAM时代。
第一代SDRAM 内存为PC66 规范（如图6），但很快由于Intel 和AMD的频率之争将CPU外频提升到了100MHz，所以PC66内存很快就被PC100内存取代（如图7），接着133MHz 外频的PIII以及K7时代的来临，PC133规范也以相同的方式进一步提升SDRAM 的整体性能，带宽提高到1GB/sec以上（如图8）。由于SDRAM 的带宽为64bit，正好对应CPU 的64bit 数据总线宽度，因此它只需要一条内存便可工作，便捷性进一步提高。在性能方面，由于其输入输出信号保持与系统外频同步，因此速度明显超越EDO 内存。
登录/注册后可查看大图 图6，PC66 SDRAM内存
登录/注册后可查看大图 图7，PC100 SDRAM内存
登录/注册后可查看大图 图8，PC133 SDRAM内存
不可否认的是，SDRAM 内存由早期的66MHz，发展后来的100MHz、133MHz，尽管没能彻底解决内存带宽的瓶颈问题，但此时CPU超频已经成为DIY用户永恒的话题，所以不少用户将品牌好的PC100品牌内存超频到133MHz使用以获得CPU超频成功，值得一提的是，为了方便一些超频用户需求，市场上出现了一些 PC150、PC166规范的内存(如图9)。
登录/注册后可查看大图 图9，PC150 SDRAM内存
五、曲高和寡——Rambus DRAM内存 尽管SDRAM PC133内存的带宽可提高带宽到1064MB/S，加上Intel已经开始着手最新的Pentium 4计划，所以SDRAM PC133内存不能满足日后的发展需求，此时，Intel为了达到独占市场的目的，与Rambus联合在PC市场推广Rambus DRAM内存（称为RDRAM内存）。与SDRAM不同的是，其采用了新一代高速简单内存架构，基于一种类RISC(Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机)理论，这个理论可以减少数据的复杂性，使得整个系统性能得到提高（如图10）。
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2009-4-24 10:47
图10，Rambus DRAM内存
在AMD与Intel的竞争中，这个时候是属于频率竞备时代，所以这个时候CPU的主频在不断提升，Intel为了盖过AMD，推出高频Pentium Ⅲ以及Pentium 4 处理器，因此Rambus DRAM内存是被Intel看着是未来自己的竞争杀手剑，Rambus DRAM内存以高时钟频率来简化每个时钟周期的数据量，因此内存带宽相当出色，如PC 1066 1066 MHz 32 bits带宽可达到4.2G Byte/sec，Rambus DRAM曾一度被认为是Pentium 4 的绝配。
尽管如此，Rambus RDRAM 内存生不逢时，后来依然要被更高速度的DDR“掠夺”其宝座地位，在当时，PC600、PC700的Rambus RDRAM 内存因出现Intel820 芯片组“失误事件”、PC800 Rambus RDRAM因成本过高而让Pentium 4平台高高在上（如图11），无法获得大众用户拥戴，种种问题让Rambus RDRAM胎死腹中，Rambus曾希望具有更高频率的PC1066 规范RDRAM来力挽狂澜，但最终也是拜倒在DDR 内存面前。
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2009-4-24 10:47
图11，PC800 Rambus RDRAM内存
六、再续经典——DDR内存 DDR SDRAM(Dual Date Rate SDRAM)简称DDR，也就是“双倍速率SDRAM“的意思。DDR可以说是SDRAM的升级版本， DDR在时钟信号上升沿与下降沿各传输一次数据，这使得DDR的数据传输速度为传统SDRAM的两倍。由于仅多采用了下降缘信号，因此并不会造成能耗增加。至于定址与控制信号则与传统SDRAM相同，仅在时钟上升缘传输。
DDR 内存是作为一种在性能与成本之间折中的解决方案，其目的是迅速建立起牢固的市场空间，继而一步步在频率上高歌猛进，最终弥补内存带宽上的不足。第一代 DDR200 规范并没有得到普及，第二代PC266 DDR SRAM（133MHz时钟×2倍数据传输＝266MHz带宽）是由PC133 SDRAM内存所衍生出的，它将DDR 内存带向第一个高潮，目前还有不少赛扬和AMD K7处理器都在采用DDR266规格的内存（如图12），其后来的DDR333内存也属于一种过度（如图13），而DDR400内存成为目前的主流平台选配（如图14），双通道DDR400内存已经成为800FSB处理器搭配的基本标准，随后的DDR533 规范则成为超频用户的选择对象（如图15）。
登录/注册后可查看大图 图12，DDR266内存
登录/注册后可查看大图 图13，DDR333内存
登录/注册后可查看大图 图14，DDR400内存
登录/注册后可查看大图 图15，DDR533内存
七、DDR2内存 随着CPU 性能不断提高，我们对内存性能的要求也逐步升级。不可否认，紧紧依高频率提升带宽的DDR迟早会力不从心，因此JEDEC 组织很早就开始酝酿DDR2 标准，加上LGA775接口的915/925以及最新的945等新平台开始对DDR2内存的支持，所以DDR2内存将开始演义内存领域的今天。
DDR2 能够在100MHz 的发信频率基础上提供每插脚最少400MB/s 的带宽，而且其接口将运行于1.8V 电压上，从而进一步降低发热量，以便提高频率。此外，DDR2 将融入CAS、OCD、ODT 等新性能指标和中断指令，提升内存带宽的利用率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看，针对PC等市场的DDR2内存将拥有400、533、 667MHz等不同的时钟频率（如图16）。高端的DDR2内存将拥有800、1000MHz两种频率。DDR-II内存将采用200-、220-、 240-针脚的FBGA封装形式。最初的DDR2内存将采用0.13微米的生产工艺，内存颗粒的电压为1.8V，容量密度为512MB。
登录/注册后可查看大图 图16，DDR2 533内存
内存技术在2005年将会毫无悬念，SDRAM为代表的静态内存在五年内不会普及。QBM与RDRAM内存也难以挽回颓势，因此DDR与DDR2共存时代将是铁定的事实。在AMD的Athlon 64使用DDR400内存控制器的情况下，未来对于高频率内存的需求量可能比较小，而且DDR2内存的发展空间也将取决于AMD是否改进内存控制器。
根据摩尔定理，只要DIY硬件在更新换代，内存规格也将不断更替，比如目前的DDR3有望取代现有的DDR2，而未来的FB-DIMM内存又将是另一个更好解决方案。从PC技术发展情况来看，实际上内存的发展，也代表了DIY硬件领域的发展历史，同时它也牵动并影响者整个DIY硬件技术的不管革新……
八、未来趋势——DDR3内存
登录/注册后可查看大图 针对Intel新型芯片的一代内存技术（但目前主要用于显卡内存），频率在800M以上，和DDR2相比优势如下：
(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。
(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。
(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。
(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。
目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用.
